| 在半導體封裝、測試及其相關產業上，製造與生產參數的規劃控管上必須高度配合上、下游業者的需求，同時由於製造現場流程複雜，分批、併批、跳站、外包、插單、抽單等異常生產狀況極為頻繁。使得必須藉由專業的工廠營運管制系統(Manufacturing Execution System, MES)進行製造現場電子化與製程之追蹤控管。MES收集了生產現場各種資訊，提供管理者正確即時資訊，並進行資料整理與分析，協助管理者進行正確的管理決策。因為製造現場的生產流程變異性高、製程彈性變化大、交期緊迫與交期掌控能力的需求與需有效提升高價值設備的利用率，因此，導入一套成功的MES系統，以有效追蹤、管理製造活動中的在製品、原物料、機台狀況、製程預定生產狀況與實際生產結果，即時滿足來自客戶與製造現場的需求，幫助管理單位做出正確的決策，便成為企業提升競爭力的重要關鍵。 |
