福葆電子股份有限公司（FuPo Electronics Corporation）於民國 85 年 10 月成立於新竹科學園區，成為國內首家從事 LCD 產業關鍵零件之驅動 IC 及先進封裝技術開發的公司。這些技術包括金凸塊、錫鉛凸塊、極多接點晶圓測試、捲帶式封裝及測試、焊墊重配置製程及矩陣式錫鉛凸塊技術等，為國內首家量產金凸塊、凸塊 IC 測試、TCP 封裝及其測試的製造廠。
福葆同時俱備Bumping及TCP封裝、測試的技術，是國內唯一能提供 TFT-LCD 及 STN-LCD DRIVER IC Turn-key Service（一元化服務）的封裝測試廠商。
福葆目前使用的MES-WIP系統完整的控管Bumping、CP、Assembly、FT等製程，是國內MES系統中少見的TurnKey Solution。
福葆 MES 系統導入效益：
1、系統可直接應用於Bumping與TAB製程。對資訊的整合性與透明化將具有重大的效益，並且系統導入時程較一般分離式系統導入要減少2倍以上的時間。
2、節省財務處理人力，縮短結帳時間（30%）。
3、增加採購人員生產力（30%）。
4、增加行政生產力，在業績大幅提昇時，無須增加行政人力。
5、奠定未來邁向e-Business之良好基礎。
|
